3 플레이트 힌지 연결 푸시 플레이트 브래킷에 대한 다이 캐스팅 금형의 제조 가능성 분석1
주조 과정의 분석
ZL103 합금으로 만든 브래킷 부분은 수많은 구멍과 얇은 두께가있는 복잡한 모양을 갖습니다. 이것은 변형 또는 차원 공차 문제를 일으키지 않고 밀기가 어렵 기 때문에 방출 과정에서 도전을 제기합니다. 이 부분은 고 차원 정확도와 표면 품질이 필요하며, 공급 방법, 공급 위치 및 부분 포지셔닝 곰팡이 설계에서 중요한 고려 사항을 제시해야합니다.
도 2에 도시 된 다이 캐스팅 금형은 포인트 게이트에서 중앙 피드가있는 3- 플레이트 유형의 2 부분 파트 이별 구조를 채택한다. 이 디자인은 탁월한 결과와 매력적인 외관을 산출합니다.
처음에는 다이 캐스팅 곰팡이에 직접 게이트가 사용되었습니다. 그러나 이것은 잔류 물질을 제거하는 동안 어려움이 생겨 주조의 상부 표면의 품질에 영향을 미쳤다. 또한, 캐스팅 요구 사항을 충족하지 않은 게이트에서 수축 공동이 관찰되었습니다. 신중하게 고려한 후, 균일하고 조밀 한 내부 구조를 갖는 부드러운 캐스팅 표면을 생성하는 것으로 입증 된 포인트 게이트가 선택되었습니다. 내부 게이트 직경을 2mm로 설정하고 게이트 부싱과 고정 금형 시트 플레이트 사이에 H7/M6의 전이 적합을 채택 하였다. 게이트 부싱의 내부 표면은 표면 거칠기가 Ra = 0.8μm로 메인 채널로부터 응축수를 적절히 분리하기 위해 가능한 한 매끄럽게 만들어졌다.
금형은 게이팅 시스템의 모양 제한으로 인해 두 개의 이별 표면을 사용합니다. 이별 표면 I은 나머지 재료를 Sprue 슬리브로부터 분리하는 데 사용되며, 표면 II는 주조 표면에서 잔류 물질을 제거하는 데 도움이됩니다. 타이로드의 끝에있는 배플 플레이트는 두 이별 표면의 순차적 분리를 용이하게하는 반면 타이로드는 원하는 거리를 유지합니다. 구강 슬리브의 길이 (Sprue 슬리브로부터 분리 된 나머지 재료)는 제거 공정을 돕기 위해 조정됩니다.
이별하는 동안 가이드 포스트는 이동식 템플릿의 가이드 구멍에서 나오며, Modable Cavity 인서트는 이동식 템플릿에 설치된 나일론 플런저에 의해 배치 될 수 있습니다.
금형의 원래 설계에는 방출을위한 일회성 푸시로드가 포함되었습니다. 그러나 이동 금형 중심 삽입물의 강화력이 증가하여 얇고 긴 주물에서 변형 및 크기 편차가 발생했습니다. 이 문제를 해결하기 위해 2 차 추진이 도입되었습니다. 금형은 힌지 연결 구조를 포함하여 첫 번째 푸시 동안 상단 및 하부 푸시 플레이트의 동시 이동을 허용합니다. 움직임이 한계 스트로크를 초과하면 힌지가 굽히고 푸시로드의 힘은 하단 푸시 플레이트에서만 작용하여 상단 푸시 플레이트의 움직임을 제 2 푸시를 위해 중지합니다.
곰팡이의 작업 공정은 압력 하에서 액체 합금의 빠른 주입과 형성 후 금형 개구부를 포함한다. 초기 분리는 I-I 이별 표면에서 발생하며, 게이트의 나머지 재료는 Sprue 슬리브에서 분리됩니다. 곰팡이가 계속 열리고, ingate의 나머지 재료가 꺼집니다. 그런 다음 배출 메커니즘은 첫 번째 푸시를 시작하며, 여기서 하부 및 상단 푸시 플레이트는 동기식으로 이동합니다. 주조는 움직이는 플레이트와 고정 금형의 중앙 인서트에서 부드럽게 밀려서 고정 인서트의 코어 풀링이 가능합니다. 핀 샤프트가 한계 블록에서 멀어지면서 금형 중심을 향해 구부러져 상단 푸시 플레이트가 힘을 잃게됩니다. 이어서, 하단 푸시 플레이트만이 계속 전진하여 푸시 튜브와 푸시로드를 통해 푸시 플레이트의 캐비티에서 생성물을 밀어서 데 몰딩 공정을 완료합니다. 배출 메커니즘은 곰팡이 폐쇄 중 재설정 레버의 동작을 통해 재설정됩니다.
곰팡이 사용 동안, 주조 표면은 초기에 메쉬 버를 나타내 었으며, 이는 각 다이 캐스팅주기에 따라 점차적으로 확장되었습니다. 연구는이 문제에 기여하는 두 가지 요소, 즉 곰팡이 온도 차이와 거친 공동 표면을 확인했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 금형을 사용하기 전에 180 ℃로 예열하고 0.4μm의 표면 거칠기 (RA)를 유지 하였다. 이러한 측정은 캐스팅 품질을 크게 향상 시켰습니다.
질화 처리와 적절한 예열 및 냉각 관행 덕분에 곰팡이의 공동 표면은 내마모성을 향상시킵니다. 스트레스 템퍼링은 10,000 개의 다이 캐스팅주기마다 수행되는 반면, 정기적 인 연마 및 질화는 곰팡이의 수명을 더욱 증가시킵니다. 현재까지 곰팡이는 50,000 개가 넘는 다이 캐스팅주기를 성공적으로 완료하여 강력한 성능과 신뢰성을 보여줍니다.
숨겨진 힌지는 매끄럽게 달성하려는 사람들에게 훌륭한 선택입니다.
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